厦门金柏半导体有限公司是2018-05-30在福建省厦门市注册成立的有限责任公司(中外合资)，注册地址位于中国(福建)自由贸易试验区厦门片区(保税港区)海景南二路45号4楼03单元F0103。
厦门金柏半导体有限公司的统一社会信用代码/注册号是91350200MA31R0713J，企业法人王汇联，目前企业处于开业状态。
厦门金柏半导体有限公司，本省范围内，当前企业的注册资本属于一般。
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