你是想投资直插的还是平面的?
固晶站
原材料准备
检查支架
清理模条
模条预热
发放支架
点胶
扩晶
固晶
固晶烤检
烘烤
焊线站
焊线
焊线全检
点莹光粉
烘烤
封胶站
胶水、模条准备
灌胶
支架沾胶
插支架
短烤
离模
长烤
后
测
一切
测试
外观
品检
二切
品检
包装
以上是封装的基本流程:
投资直插类型的可以不需要太多钱,手动就可以生产,最主要的工序就是固晶和焊线,国产机就可以完成,分光可以找别的公司带分。这两个设备大概需要26万(以下均不含税),其余设备来讲基本上花不了多少。但是直插型的封装,如果产能低于500k/天,(需要两套设备才能完成)基本上没钱赚,自己做应用另说。
平面类的例如smd,固晶可以考虑国产,焊线一定需要进口,两种设备大概需要60万,(二手设备另说},分光编带50万左右。
从工序上讲平面的产品比直插的要少很多,不知道您现在处于何种状态计划投资多少。
目前v-lamp产能最大的国内木林森,f3白光卖过5分钱/颗,据说现在投资top3528
白光计划把价格压到8分钱/颗,伟大的mls在明年还将挤死一批smd封装厂。
以上希望能帮到你