smt贴片印刷前需要准备哪些工作?

　在SMT贴片加工中元器件贴装前的准备工作是非常重要的，一旦出了问题，无论在生产过程中或者是在产品检验时查出问题，都会造成不同程度的损失。那么在SMT元器件贴装前我们需要做好哪些准备工作呢?
一、设备的状态检查：
　　开机前SMT贴片加工厂操作人员必须检查以下内容，以确保安操作。
(1)检查压缩空气源的气压是否达到设备要求，应达到6kg/cm2以上。
(2)检查并确保导轨、贴装头、吸嘴库托盘架周围或移动范围内是否有杂物。必须按照设备安全技术操作规范开机。
3、按元器件的规格及类型选择适合的供料器并正确安装元器件：
供料器的拾片中心需要定期检测。安装编带供料器时，必须将元器件的中心对准供料器的拾片中心，如果有偏离，必须及时调整供料器的拾片中心。
二、贴装前元器件检查工作：
(1)根据产品工艺文件的贴装明细表领料(pcb、元器件)并进行核对;
(2)对于已经开启包装的pcb，我们需要根据开封时间的长短和是否受潮或者污染等具体情的况，从而对其进行清洗以及烘烤处理。
(3)对于有防潮要求的器件，检查是否受潮，对受潮器件进行去潮处理。开封后检查包装内附的湿度显示卡，当指示湿度>20%(在23℃±5℃时 读取)，说明器件已经受潮，对受潮器件进行去潮处理。

1、需要车间根据客户产品的工艺文件的BOM清单从仓库领取物料，并对入库前检验过的相应元器件再次进行产前核对，包括（料号、型号、数量、外观等）。
2、PCB光板从板厂出货前封装后，到车间生产前解封时间的长短也必须要注意。如果开封时间太长就容易受潮。特殊的工艺如沉金板、镀金板也极易受外部空气的污染。生产前技术员要根据具体情况评估是否需要清洗、烘烤处理等操作。
3、特殊元器件。特殊元器件一般指湿敏元器件、核心IC、BGA等。在生产前开封后应该检查包装内附的湿度显示卡，一般常规的标准是指示湿度＞20％（在25℃±3℃时读取）时就需要在该元器件贴装前进行去潮除湿处理，指示湿度＞20％是ISO9001质量管理标准里规定的除湿基准点，超过就需要做相应处理。
4、设备检验：对于SMT自动贴片机，出去贴片前开关必须处于开启的状态，由于吸嘴需要有气压辅助，所以必须要空压缩机电源需要接通气压正常。同时，送料器水平安装；吸嘴是必须放到了吸嘴站上；X、Y轴上要保持通畅，避免损坏靖邦科技答。

1.
检查压缩空气源的气压是否达到设备要求,应达到6kg/cm2以上.

2.
检查并确保导轨、贴装头、吸嘴库托盘架周围或移动范围内是否有杂物

这个贴片之前要准备很多功用做的，比如说检查安排是否完整。