1.地线和3.3V这样绕一圈是为了方便布局布线，不存在合理与否，至于布线引起的电磁干扰方面影响，对于STM32来说是很小的，毕竟主频率不高，所以为方便布局布线这样做是可以的。
2.中间的过孔应该是用来连接覆铜的，由于你的图看不到过孔网络，所以无法确定，不过要是过孔网络是GND，一般来说就是用来连接覆铜的，这样做的好处是没有布线的空白地方都由连接GND的覆铜占据，EMC性能会好些。要是没有网络的独立过孔，就没有任何作用了，虽然不影响STM32的正常使用。
3.你上面没有提到的，在焊盘上放置的过孔，这一点是不合理的，因为要是PCB板是采用SMT加工，上面的焊锡会通过过孔流动到另外一层，容易出现焊接方面的问题，要是PCB是人工手动焊接，影响会小一些，但铜样不推荐那么做。
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