smt表面贴装技术具备什么样的优点?

2025-05-17 00:10:17

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回答1：

组装密度高、电子产品体积小、重量轻，一般采用SMT之后，电子产品体积缩小40%~60%，重量减轻60%~80%。
可靠性高、抗震能力强。焊点缺陷率低。　　
高频特性好。减少了电磁和射频干扰。　　
易于实现自动化，提高生产效率。降低成本达30%~50%。
节省材料、能源、设备、人力、时间等

回答2：

组装密度高、电子产品体积小、重量轻，一般采用SMT之后，电子产品体积缩小40%~60%，重量减轻60%~80%。
可靠性高、抗震能力强。焊点缺陷率低。　　
高频特性好。减少了电磁和射频干扰。　　
易于实现自动化，提高生产效率。降低成本达30%~50%。