环氧树脂固化后能否可使软化1）使用复杂机械物理方式(切割/喷砂/磨刷).物理方式虽较安全,但设备投资及处理费用成本太高.细小部件无法操作.2）热浓硫酸浸泡.缺点：高危险性,具毒性,腐蚀性,虽最简易成本最低,但通常在去除已硬化的环氧树脂封装固化保护胶壳的同时,也腐蚀了所有电子元器件配零组件结构金属/陶瓷零配组件.3）三氯甲烷、乙酸乙酯等有机溶剂溶解.缺点：效果差,时间长.是无可奈何之举.
不能。。。。。
