谁有PCB设计中的DDR3布局布线规则，本人要写一篇这方面的论文，求帮助，谢谢！

对于DDR3的布局我们首先需要确认芯片是否支持FLY-BY走线拓扑结构，来确定我们是使用T拓扑结构还是FLY-BY拓扑结构.。

常规我们DDR3的布局满足以下基本设计要求即可：
1.考虑BGA可维修性：BGA周边器件5MM禁布，最小3MM。
2.DFM 可靠性：按照相关的工艺要求，布局时器件与器件间满足DFM的间距要求；且考虑元件摆放的美观性。
3.绝对等长是否满足要求，相对长度是否容易实现：布局时需要确认长度限制，及时序要求，留有足够的绕等长空间。
4.滤波电容、上拉电阻的位置等：滤波电容靠近各个PIN放置，储能电容均匀放置在芯片周边（在电源平面路径上）；上拉电阻按要求放置(布线长度小于500mil）。
注意：如有提供DEMO板或是芯片手册，请按照DEMO板或是芯片手册的要求来做。

这篇文章详细讲解了DDR3布局的规则及注意事项。

http://www.edadoc.com/cn/TechnicalArticle/show.aspx?id=996

谁有PCB设计中的DDR3布局布线规则，本人要写一篇这方面的论?
huuvgu

这个真的有。